Оглавление
- Анализ задания. 3
- Исходные данные. 3
- Анализ предназначения устройства. 3
- Анализ элементов схемы.. 3
- Поверочные расчёты.. 3
- Расчёт тонкоплёночных элементов. 3
- Расчёт тонкоплёночных резисторов. 3
- Расчёт тонкоплёночного резистора повышенной точности.
- Расчет тонкопленочных конденсаторов. 3
- Выбор материала проводников и контактных площадок. 3
III. Расчёт толстоплёночных элементов. 3
- Расчёт толстоплёночных резисторов. .
- Расчёт толстоплёночных конденсаторов. 3
- Навесные элементы.. .
- Высокоточный конденсатор.
- Выбор подложки и корпуса. .
- Определение типоразмера подложки. .
- Выбор корпуса. .
- Технологический процесс изготовления ИМС.
- Получение пленок методом термовакуумного напыления.
- Формирование топологии с помощью фотолитографии.
- Формирования топологии с помощью свободной биметаллические маски.
- Технологическая схема изготовления микросхемы.
